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BGA焊接質量及檢驗方法

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  • 來源: 晶中
  • 發布日期: 1970-01-01
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        如果我們把一塊能夠完整運行的PCBA比做是一個人的話,那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運轉,是處于癱瘓還是中風,完全取決于SMT貼片加工時對BGA焊接能否做到精確的控制,后續的檢驗能夠檢測出焊接的問題,并對相關問題作出妥善的處理。

        首先,BGA的焊接不像阻容件一邊一個腳,對準焊接,杜絕虛假錯漏反就可以了。BGA的焊接是焊點在晶片的下面,通過密布的錫球與PCB電路板的位置相對應,經過SMT焊接完成之后。常人看上去就是黑色的一個方塊,又不透明所以用肉眼非常難以判斷內部的焊接質量是否符合規范。

        就像我們人感覺自己生病了,但是不知道問題發生在哪里?去醫院的時候醫生也不能確認我們機體內部的病灶,這個時候就需要做X光掃描,或者做CT/核磁共振。那么同理,BGA的檢測在沒有檢測設備下,我們也只能先目視芯片外圈,就像中醫先:“望、聞、問、切”一樣。查看錫膏焊接時個方位的塌陷是否一致,然后再將晶片對準光線仔細查看,那么加入每排每列都能夠透光顯像,這個時候我們大致可以排除連焊的問題。但是要想更清楚地判斷內部的焊點質量,就必須運用X-ray。

        

        X-ray就是我們去醫院會用到的CT掃描儀。它的優點是可以用直接通過X光對電路板內部做一個專項的檢測,而不用拆卸,它是PCBA加工廠常用來檢查BGA焊接的設備。原理是通過X射掃面內部線斷層把錫球分層,產生斷層照相效果,然后把BGA的錫球進行分層,產生斷層照相效果。X斷層照片能根據CAD原始設計資料和用戶設置參數進行比對,從而能適時得出焊接合格與否的結論。

        它的優點是不僅僅能夠檢查BGA這一個選項,而且還可以檢查PCB電路板上所有封裝的焊點,可以實現一機多用。但是它的缺點也非常明顯,一:輻射量高,長時間使用對員工身體無益。二:價格太貴了。

        

文章來源:晶中

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