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在晶中關注細節已成為習慣

Focus on detail

物料檢驗

物料檢驗

物料的質量決了電路板的品質,直通率,使用壽命等,晶中所有物料都必須經過嚴格檢驗才可進廠使用

錫膏印刷檢測

錫膏印刷檢測

引進高品質SPI錫膏檢測儀,從錫點的體積,面積,高度,XY偏移,形狀等方面檢測,避免出現少錫、多錫、漏印、錯印等問題,保證錫膏印刷的精準度。

鋼網及刮刀控制

IPQC核對物料

參照工程圖紙與BOM,對首件板的每個物料進行測量和檢驗,通過技術手段保證生產機型所貼的元器件與工程圖紙及BOM一致。

貼片機調整及第一次QC

SMT首件測試

參照BOM單,PCB文件資料,通過首件測試儀,對首件板的每個物料進行測量檢測,保證生產機型所貼的元器件完全與客戶要求相符合,杜絕任何不良流入下一道工序

回流焊接控制及第二次QC

DIP插件工序的巡檢

DIP插件前,對帶方向、有特殊引腳元器件的插件、客戶特殊工藝要求等注意要點進行集中培訓和說明,并在插件過程中,安排產線質檢員進行不間斷巡檢,確保插件質量

第三次QC檢測

QA出貨全檢

按照各產品工藝指導書和各崗位指導書,對生產所有工序進行抽查,確保合格后進行包裝出貨

生產設備“國際范”

Production equipment

晶中核心設備

生產設備”國際范“,晶中品質
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擁有先進的生產設備和檢測設備,BGA貼裝范圍0.18MM-0.4MM.最小貼裝物料封裝是01005, 韓國及日本全自動SMT生產線,每天4000萬點的產能和頂級的質量控制檢測設備,經過多道檢測工序層層嚴格把關,高標準的防靜電、10000平米的無塵生產車間

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MYDATA 貼片機

晶中核心設備

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錫膏檢測儀

晶中核心設備

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錫膏噴印機

晶中核心設備

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選擇性波峰焊

晶中加工流程

Process flow

  • 01. 提供資料報價
  • 02. 成交下單
  • 03. 工程部審核資料
  • 04. 采購部元器件代采
  • 05. 點料/備料/IQC檢料
  • 06. 烘烤工藝
  • 13. X-RAY焊接檢測
  • 12. 離線AOI測試
  • 11. 回流焊
  • 10. 在線AOI檢測
  • 09. SMT貼片
  • 08. SPI錫膏檢測
07. 錫膏印刷
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SMT貼片加工全流程AOI檢驗,品質保證。加工價格按照焊點計算電子元器件焊點數量的價格、工程費的總和。

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